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スマホの高密度化を更に加速させる、SAWデュプレクサとSAWフィルタを開発

スマホの高密度化を更に加速させる、SAWデュプレクサとSAWフィルタを開発

株式会社村田製作所は、世界最小サイズのSAWデュプレクサと、SAWフィルタ(※)を開発し、量産を開始した。

本製品は、700MHz帯から2.6GHz帯までの現在の4G周波数帯に対応し、特性的にも従来品と同等の性能を有している。

(※)物質の表面を伝わる表面弾性波(SAW)を電気的に分離するのがデュプレクサ、ノイズを除去するのがフィルタである。この部品が無いと通話や通信の障害を引き起こす。

本製品の効果

これらの製品は主にスマートフォンに搭載されるが、高周波化が進むにつれ搭載数も増え、部品が大きいと基板を大きくせざるを得ない状態になる。すなわち、スマホが大きくなったり、スペックダウンすることにつながり小型化が課題となっていた。

ハイエンドモデルでも30~40個ほど搭載されるため、パッケージの小型化に成功したことは部品実装の高密度化に貢献することとなる。

なお、面積比では、約24%(デュプレクサ)、約37%(フィルタ)面積が減少する。

今後の予定

4G周波数対応の部品として小型化したが、今後展開される5G向けの製品の開発も進める予定だ。

なお、5Gになることで電波の直進性は強くなるが、遠くまで飛ばない性質が強くなり、信号の混信やノイズによる障害が起こりやすくなることが予想されるため、機能についても充実させていく。
(画像はプレスリリースより)

▼外部リンク

村田製作所HP
https://www.murata.com/

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