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NEDOが16波長多重光回路チップを開発

光サーバ間の高速大容量通信が可能に

2019年9月20日、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は共同で、大容量光接続用16波長多重光回路チップを開発したと発表した。
この開発の成果として、多重化された16波長の光信号を合波、分波することができる小型のチップである。
なお、世界で初めて1波長あたり32Gbps(32ギガビットパーセカンド:1秒間に32ギガ)の高伝送速度での動作が可能であることを確認した。
これにより、光通信を利用しているデータセンター(DC)や高性能コンピューティング(HPC)のサーバ間での大容量接続が可能となる。

将来伝送帯域不足が考えられる

現在ネットサーバを介して利用されている、クラウドコンピューティングシステムは、高度化する技術により情報伝達量は増加する一方である。
サーバ間の接続には、電気信号の代わりに光配線が用いられているが、増加する情報量に対応するには波長の多重化技術が必要とされる。
2025年には、端末装置あたりのデータ量は10Tbps(テラビットパーセカンド:1秒間に10テラ)必要になると言われ、これに対応するデバイスの開発が必要不可欠である。
デバイスとしては、シリコン材を使ったシリコンフォトニクス技術が注目されている。

従来はガラスを用いて光回路を作っていた

大容量光接続を実現するために、光回路をガラスでつくっていたが、この技術では超小型の光モジュールを作ることは困難であった。
今回は、高い寸法精度の微細加工プロセス技術を適用し、素子サイズを従来より小さくすることに成功し、32Gbpsで16波に光信号の合分波が可能となった。
因みに従来のガラスでの技術では、この容量で作成した場合のサイズは数センチメートル角となるが、新しい技術では数ミリメートル角まで縮小することが可能である。
なお、ランダムな偏波の光信号でも安定して合分波できる「偏波無依存合分波動作」も実現することができるようになった。
(画像はプレスリリースより)

▼外部リンク

NEDO HP
https://www.nedo.go.jp/

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