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大型電子基板の非破壊解析開始

X線分析を使い非破壊検査を行う

沖エンジニアリング株式会社(OEG)は、長辺190mmまでの電子基板の「非破壊異物解析サービス」を9月27日より提供開始すると発表した。
このサービスは、エネルギー分散型X線分析装置を用いたもので、異物の解析、RoHS指令対応の元素マッピング分析を行うものである。
解析できる基板の大きさが拡大したことにより、今までのように分割加工、つまり破壊する必要が無く、そのまま解析試料として扱えることとなる。
なお、分割した基板に対して白金蒸着などの前処理の必要もないため、時短が可能となる。

RoHS基準合否判定は速やかに行う

電子部品や基板を輸出する際には、鉛やカドミウムなどの有害物質を一定値以上含有してはいけない事になっている。
この基準を定め、輸出規制を行っているのが、RoHS指令(ローズ指令)と呼ばれるものであるが、正確に元素と含有量測定を行う必要がある。
今回OEGで、エネルギー分散型X線分析装置を新たに導入したことで、より大きな基板も解析できることとなり、破壊し分割する必要が無くなった。
結果として、従来の評価時間の半分で完了することになった。

RoHS指令は環境汚染対策として制定された

RoHS指令は、環境汚染の原因となる物質の使用を制限するためEUで制定されたが、環境汚染物質が閾値以上含まれる電子、電気機器はEU加盟国に輸出することができない。
なお、リサイクルがしやすくなるため、という狙いもあるため、鉛、カドミウム、水銀、六価クロムなどに対し厳しい閾値が設定されている。
なおRoHSは、Restriction of Hazardous Substances(危険物質に関する制限の意)の略である。
(画像はプレスリリースより)

▼外部リンク

OKI HP
https://www.oki.com/jp/

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